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2021
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吳越半導體GaN晶體出片，全球首例！
據(jù)報道，半導體供應短缺仍未結束，環(huán)球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價。 硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調(diào)漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價，而合晶、臺勝科則將調(diào)升新合約報價，漲幅近10%。
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12月15日，吳越半導體GaN晶體出片儀式在江蘇無錫高新區(qū)舉行。
無錫吳越半導體有限公司成立于2019年，是無錫先導集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園首個落戶的項目，公司專注于氮化鎵自支撐襯底的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。儀式上，吳越半導體展出了全球范圍內(nèi)首次厚度突破1厘米的氮化鎵晶體。
2020年2月，吳越半導體、先導集團與高新區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，在無錫高新區(qū)實施2-6英寸氮化鎵自支撐單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目，項目建成投產(chǎn)后，可填補無錫市在第三代化合物半導體氮化鎵原材料領域的空白。
儀式上，吳越半導體還與君聯(lián)資本、新投集團簽署A輪融資戰(zhàn)略框架協(xié)議。
關鍵詞:
吳越半導體.GaN晶體,出片,半導體
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